附近有卖好用的焊锡 附近好用的焊锡 友邦焊锡

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我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN
3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
锡点质量的评定： 1、标准的锡点: （1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点： （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚*被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 （7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 3、不良焊点可能产生的原因： （1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘:
烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 （2）拿开烙铁时候形成锡尖:
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 （3）锡表面不光滑，起皱:
烙铁温度过高，焊接时间过长。 （4）松香散布面积大: 烙铁头拿得太平。 （5）锡珠:
锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 （6）PCB离层: 烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 （7）黑色松香:
烙铁温度过高。